X-RAY XDV-μ型仪器配备了创新的多毛细管光学系统来聚焦X射线，因而可以同时达到极小测量面积及极高的激发强度。因此XDV-μ型仪器尤其适合测量薄镀层及分析直径小于100μm的样品。硅漂移探测器保证了高精度的分析结果以及优秀的测量灵敏度。由于拥有高分辨视频成像系统，在最小测量点上的准确定位以及清晰的图像显示都是可行的。对于印制电路板、引线框架、薄线材和晶圆的镀层厚度的高精度测量、以及电子和半导体工业中微小结构组件上的材料分析，XDV-μ型仪器都能完美地胜任。它常被用于实验室中的各种研发任务，而在生产监控、工艺确认及质量保证领域也同样表现出色。

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