XDV-SDD型仪器是为了满足镀层厚度测量和材料分析领域的最高要求而专门设计的。在配备了最新的硅漂移探测器后，特别适合于无损测量数纳米厚度的镀层以及精确分析微量元素。它是检测线路板和电子元器件中RoHS和WEEE指令符合性的理想选择，还适合于测量复杂的多镀层系统，以及电子半导体工业中的电镀或蒸镀镀层。化学镍中的磷含量也可以由XDV-SSD精确测量。为了使每次测量都能在最优化的条件下进行，XDV-SSD配备了可电动切换的准直器及6个基本滤片。仪器应用领域广泛，由于有高速可编程XY平台，因而还适合于质量控制中的自动测量。

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